熱電分離產品
產品屬性
材料：絕緣層導熱系數(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤處理方式：持平、下沉
外層基銅：0.5-18oz
銅基厚度：0.8-3.2mm
產品特點
高密度積層結構
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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